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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，一起具有下降錫、鉛表面張力的成效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)理焊錫膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，并且有維護(hù)和避免焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)理均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有必定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般份額為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。歸納來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的作業(yè)功能有很大的影響：
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小散布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的問題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商，我們經(jīng)常用散布份額來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，一般要求35μm左右的顆粒分度份額為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)矩；依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但答應(yīng)長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的作業(yè)中，一般要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的份額一般在1.2以下。
A-3、假如以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能到達(dá)上述基本的要求，在焊錫膏的運(yùn)用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的作用。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同，挑選錫膏時(shí)，應(yīng)依據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)工藝、焊接元器材的精細(xì)程度以及對(duì)焊接作用的要求等方面，去挑選不同的錫膏；
B-1、依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值誤差不大于±1%”；一般在實(shí)際的運(yùn)用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的份額大致為90：10；
B-2、一般的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當(dāng)運(yùn)用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器材管腳焊接結(jié)實(shí)、焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)滑并在器材（阻容器材）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有必定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過(guò)相關(guān)的試驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終試驗(yàn)成果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量削減，回流焊后焊料的厚度削減，為了滿意對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，一般選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在出產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；假如不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。
什么是焊料
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處構(gòu)成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品安裝中，俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有必定的抗壓才能。
3)要有較好的導(dǎo)電功能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。
常用焊料的品種
依據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；依據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般運(yùn)用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精細(xì)焊接。特別焊接工藝以及噴涂、電鍍等。通過(guò)特別工藝調(diào)質(zhì)精粹處理而出產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化功能,浮渣比一般焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、亮光等特色.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料規(guī)范:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指到達(dá)共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際使用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中功能最好的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不通過(guò)塑性階段。
常用焊料的形狀：
焊料在運(yùn)用經(jīng)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——一般稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊經(jīng)常用。松脂芯焊絲的外徑一般有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。
2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用于主動(dòng)安裝的出產(chǎn)線上，用主動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以進(jìn)步出產(chǎn)功率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在主動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)很多運(yùn)用。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，一起具有下降錫、鉛表面張力的成效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)理焊錫膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，并且有維護(hù)和避免焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)理均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有必定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般份額為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。歸納來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的作業(yè)功能有很大的影響：
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小散布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的問題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商，我們經(jīng)常用散布份額來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，一般要求35μm左右的顆粒分度份額為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)矩；依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但答應(yīng)長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的作業(yè)中，一般要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的份額一般在1.2以下。
A-3、假如以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能到達(dá)上述基本的要求，在焊錫膏的運(yùn)用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的作用。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同，挑選錫膏時(shí)，應(yīng)依據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)工藝、焊接元器材的精細(xì)程度以及對(duì)焊接作用的要求等方面，去挑選不同的錫膏；
B-1、依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值誤差不大于±1%”；一般在實(shí)際的運(yùn)用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的份額大致為90：10；
B-2、一般的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當(dāng)運(yùn)用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器材管腳焊接結(jié)實(shí)、焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)滑并在器材（阻容器材）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有必定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過(guò)相關(guān)的試驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終試驗(yàn)成果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量削減，回流焊后焊料的厚度削減，為了滿意對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，一般選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在出產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；假如不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。
什么是焊料
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處構(gòu)成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品安裝中，俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有必定的抗壓才能。
3)要有較好的導(dǎo)電功能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。
常用焊料的品種
依據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；依據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般運(yùn)用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精細(xì)焊接。特別焊接工藝以及噴涂、電鍍等。通過(guò)特別工藝調(diào)質(zhì)精粹處理而出產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化功能,浮渣比一般焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、亮光等特色.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料規(guī)范:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指到達(dá)共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際使用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中功能最好的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不通過(guò)塑性階段。
常用焊料的形狀：
焊料在運(yùn)用經(jīng)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——一般稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊經(jīng)常用。松脂芯焊絲的外徑一般有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。
2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用于主動(dòng)安裝的出產(chǎn)線上，用主動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以進(jìn)步出產(chǎn)功率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在主動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)很多運(yùn)用。
