焊膏貯存與運(yùn)用

　　焊膏貯存與運(yùn)用

（1）貯存

①焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、類型等，并進(jìn)行檢驗(yàn)，必要時(shí)依據(jù)供貨商提供的檢測報(bào)告依照規(guī)范進(jìn)行測驗(yàn)驗(yàn)證。

②每批焊膏應(yīng)分開存放，領(lǐng)用時(shí)選用先進(jìn)先出準(zhǔn)則。

③焊膏應(yīng)密封保存在5～10℃的環(huán)境中。溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性；溫度過低(低于0℃)，焊劑中的松香會發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏性狀惡化。

（2）取用

①一般應(yīng)陔在運(yùn)用的前一天從冰箱中取出焊膏，至少要提前2小時(shí)取出，待焊膏到達(dá)室溫后，才能打開焊膏容器的蓋子。假如在低溫下打開，簡單吸收水汽，再流焊時(shí)簡單發(fā)生錫珠。注意不能運(yùn)用熱風(fēng)器、空調(diào)等加速焊膏升溫。

②焊膏開封后，調(diào)查錫膏，假如外表變硬或有助焊劑分出，有必要進(jìn)行特殊處理，否則不能運(yùn)用；假如焊錫膏的外表無缺，則要用拌和機(jī)或手工緩慢拌和均勻以后再運(yùn)用。假如焊錫膏的黏度大而不能順暢通過印刷模板的網(wǎng)孔或定量滴涂分配器，應(yīng)該恰當(dāng)參加稀釋劑，充分拌和稀釋以后再用。

③取出焊膏后，應(yīng)該蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。

(3)焊膏的涂布

涂布焊膏的辦法主要有三種：打針滴涂、絲網(wǎng)印刷和漏版印刷。打針滴涂是選用專門的分配器或手工來進(jìn)行的，選用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷選用尼龍或不銹鋼絲狀資料編成絲網(wǎng)，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適用于拼裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。最常用的是漏版印刷，選用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。這里介紹選用漏版印刷時(shí)焊膏的運(yùn)用辦法。

①依據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決議第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的錫膏條(保證錫膏條的翻滾性)，印刷一段時(shí)問后再恰當(dāng)參加一點(diǎn)。

②焊膏印刷時(shí)間的溫度為25±3℃，相對濕度60%為宜。溫度過高，焊膏簡單吸收水汽，在再流焊時(shí)發(fā)生錫珠。

③焊膏置于漏版上超越30min未運(yùn)用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的拌和功用拌和后再運(yùn)用。

④把焊膏涂敷到印制板上的關(guān)鍵是要保證焊膏能精確地涂敷到元器件的焊盤上。如涂敷不精確，有必要擦洗掉焊膏再從頭涂敷(擦洗免清洗焊膏不得運(yùn)用酒精)。

（4）回收

若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏從頭放回罐中并蓋緊瓶蓋，直到被再次運(yùn)用。焊膏開封后，準(zhǔn)則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)用完。從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。

（5）其他

印好焊膏的電路板要及時(shí)貼裝元器件，超越時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后從頭印刷。完結(jié)貼裝的電路板盡量在4 h內(nèi)完結(jié)再流焊。再流焊的電路板，需要清洗的應(yīng)該在當(dāng)天完結(jié)清洗，避免焊錫膏的殘留物對電路發(fā)生腐蝕。