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下載手機APP 南華早報12月2日報道，為應對芯片荒，全球晶圓代工廠紛繁擴展產能。但專家警告，供需將在2023年再次平衡，隨后或將產能過剩。
摩根大通亞太技能、媒體和電信研討聯(lián)席主管哈里哈蘭(GokulHariharan)認為，至2023年芯片供應量將到達一定程度的平衡，甚至產能過剩。由于需求仍然強勁，預計2023年職業(yè)營收不會呈現(xiàn)大幅下滑，降幅將控制在2%左右。世界數(shù)據(jù)公司(IDC)研討報告顯示，更大規(guī)模的增產將于2022年末開端體現(xiàn)，預計2023年將出現(xiàn)產能過剩。臺積電的亞利桑那州新建晶圓廠和三星的德克薩斯州晶圓廠，都將于2024年下半年開端投產。中芯世界在北京、深圳和上海的三家晶圓廠也將在3至5年內量產，將總產能進步至當時的兩倍。
此外，分析師還表示，由于消費疲軟，智能手機和新能源汽車這兩個首要芯片終端用戶的銷售氣勢放緩，中國芯片供應鏈的緊張狀況已經(jīng)開端緩解。那么，當新晶圓廠上線時，產能或將超越需求。
標簽：
芯片產能
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此外，分析師還表示，由于消費疲軟，智能手機和新能源汽車這兩個首要芯片終端用戶的銷售氣勢放緩，中國芯片供應鏈的緊張狀況已經(jīng)開端緩解。那么，當新晶圓廠上線時，產能或將超越需求。
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